在近日举行的2025半导体材料产业发展（郑州）大会期间，郑州高新区与麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称“麦斯克电子”）正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。

　　作为河南省半导体硅材料领域龙头企业，麦斯克电子拥有全流程制造经验，而郑州高新区具备显著的产业集聚优势与完善的政策支持体系。根据规划，双方将共同发起成立项目公司，打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力，旨在有效填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，大幅提升河南省半导体材料自给率与核心竞争力，增强该省在全国半导体材料产业格局中的影响力。

　　厚植发展根基，项目纷至沓来。“作为河南省第一家开发区、第一批国家高新区，郑州高新区产业特色鲜明、创新资源集聚、要素配置活跃、金融服务体系完备。”郑州高新区党工委副书记张超表示。

　　据介绍，目前郑州高新区新一代信息技术产业集群成势：传感器领域，已集聚相关企业6027家，纳入产业链3917家；智能终端领域，集聚了新华三集团、紫光计算机为代表的电子信息产业企业1300多家，建设中的紫光超级智能工厂全部达产后可实现年产值150亿元；算力领域，联合甘肃庆阳、新疆哈密共建“郑庆哈”城市算力网实验场，首个先导项目——郑高新全域算力网一期项目正式投入运营，建成郑州市算力调度服务平台，可调度园区内外“通算+超算+智算”算力资源超1万PFlops（每秒执行1千万亿次浮点运算）。

　　特别是在半导体领域，郑州高新区重点聚焦先进芯片设计、MEMS（微机电系统）传感器研发、智能通信技术等核心板块，培育了郑州迅捷半导体材料有限公司、高芯（河南）半导体有限公司、河南华积电半导体有限公司等产业链上下游企业，实施城开泛半导体产业园等项目，先后引进建设河南省半导体行业协会、河南省智能传感器MEMS平台、河南省半导体领域专利运营公共服务平台等，全力构建“强基础、促协同、聚生态”的立体化产业发展格局。

　　张超表示，面向未来，郑州高新区将围绕建设世界一流高科技园区奋斗目标，持续做实“高”和“新”两篇文章，着力在打造国家先进制造业集群核心承载地上实现突破，着力在推动科技创新和产业创新深度融合上实现突破，着力在招引增量扩大总量提升质量上实现突破，不断为奋力谱写中原大地推进中国式现代化新篇章作出高新贡献。